1. 工作原理

通过不同的药液和超声波处理，‌以达到清洗和去除污染物的目的。

Ø ‌首先，‌该设备通过H2O超声槽和界面活化剂槽等工位，‌利用超声波技术对磨片进行初步的清洗和处理。‌这一步骤有助于松动和去除附着在磨片表面的污垢和杂质。

Ø ‌接着，‌设备进入HCL槽，‌这个步骤通常涉及到使用酸性溶液，‌如盐酸（‌HCL）‌，‌以进一步去除难以清除的污染物，‌可能包括金属氧化物或其他难以溶解的物质。‌

Ø 最后，‌通过多个H2O超声槽和界面活化剂槽的组合，‌以及背部的吸风口设计，‌该设备能够有效地去除磨片上的污染物，‌同时防止污染空气，‌确保清洗过程的环保和安全。

2. ‌ 工作流程

生产主线：H2O超声槽1、界面活化剂槽2、H2O超声槽3、界面活化剂槽4、H2O超声槽5、HCL槽6、H2O超声槽7，共7个制程工位。‌整个清洗过程由PLC控制系统全程控制，‌操作者只需将清洗花篮放置于上料工位，‌机械手会根据预先设定的程序将花篮输送到各个工位进行相应的处理。

3. 清洗能力

12inch ；  2 cassette / Batch  13 Pcs/cassette；

4. 产品优势

l 高效：‌该设备通过采用先进的超声波清洗技术，‌能够实现360度无死角清洗，‌显著提升清洗速度，‌适合大批量生产，‌从而大幅提高清洗效率。‌

l 自动化：‌设备采用人机界面（‌触摸屏）‌加PLC控制的全自动控制系统，‌操作者只需将清洗花篮放置于上料工位，‌由PLC控制的机械手将花篮输送到各个工位，‌按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理，‌实现了全自动化操作。‌

l 环保节能：‌通过在全真空环境下利用碳氢溶剂或改性醇溶剂作为清洗介质，‌结合不同的清洗及干燥方式，‌实现了节能环保，‌临“0”排放。‌

l 高精度：‌针对半导体行业的高精度设计，‌搭载自动对焦、‌自动对准、‌刀痕识别及崩边检测等图像处理功能，‌确保了清洗和切割的高精度。‌‌

l 性能可靠：‌电器控制部分关键件采用进口件，‌性能可靠，‌使用寿命长；‌背部设有吸风口，‌防止污染空气，‌需外接风管抽风。‌

l 应用广泛：‌适用于半导体行业的高精度清洗和切割需求，‌能够实现无人化值守，‌并可远程监控完成。

5. 产品特点

1) 工艺说明: 自动传动，自动方式实现槽体间传送工件，手臂按照菜单选择流程作业，生产部人员选取菜单进行作业，这个过程全自动进行；

2) 全程自动化控制，工艺过程中没有人工干预，保证产品性能的一致性；

3) 搬运机械手的横向移动和纵向提升均采用日本伺服马达，闭环控制，定位精度≤1mm，可靠性高；

4) 搬运机械手臂单独急停、暂停开关、系统急停开关和机械手马达电机自动过载保护等多重保护，确保操作者的安全；

5) 溢流工艺的应用，保证了药液槽之间的隔离效果和清洗的高洁净度；

6) 工艺柔性化设计，工艺更改方便迅速；多工艺数据库，可供用户使用和存储；

7) 整机在使用、运行过程中平稳、可靠、不产尘、无溢出油污等，需润滑的零件必须密封处理；

8) 整机采用PLC控制，触摸屏显示，清洗槽定温控制，过温保护及超(兆)声低液位保护；

9) 整机采用全封闭设计。设备运行峰值噪音小且操作、维护和维修方便；

10) 整机耐酸碱溶液及挥发气体的腐蚀，电器元件正常安全使用；

11) 机台设有紧急停止回路（EMO急停按钮，设备两端各一个），并按照标准设置接地保护断路器；

12) 整机前后区隔离，底板倾斜设计，便于排液，处设有漏液报警，前后区域均设水枪，确保漏液及时冲洗；

13) 清洗槽体及管路配有明显标识或防错设计，防止溶剂混用；

14) 设计合理化的排风管路，使酸碱液挥发气体的污染最小化；

15) 设备内部输水、输气管道管线布置于主体设备内部；

16) 工艺溢流槽体都需具有外槽独立溢流方式，需采用四面溢流；如果无法实现，至少需要三面溢流；

17) 设备后方、左右两侧需留有方便维护、维修的窗口；

18) 机台上料下料区各配水***2把；

19) 机台排风口处安装排风压力监测装置（带信号报警装置）；

20) 机台总进口处（N2或CDA）安装有压力监测装置（带信号报警装置）；

21) 工艺槽槽底倾斜式，便于排空；

22) 机台电器部分具备正压N2保护，防止腐蚀；

6. 安装及售后

1) 委派具有丰富的调试经验、业务精湛的技术人员在用户工厂现场安装、调试设备。

2) 为用户工厂操作工提供培训，培训包括正常操作、维修保养、操作问题的分析和紧急处理程序。

3) 无偿提供为期一年的技术支持与服务，一年后继续提供终身技术服务。在质保期内，提供7*24小时内电话支持服务，24小时到现场反应时间。保修期外保证在接到客户请求维修服务后24小时内到达现场。

4) 可提供随机备件、易损品及随机工具。